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大華聯(lián)行
微型半導體集成電路項目正在計劃選址！
發(fā)布時間：2024-09-02 04:26:05   來源：大華聯(lián)行

     高端制造

【項目名稱】

LED集成電路研制項目


【目標區(qū)域】

全國區(qū)域


【實力背景】
項目方一家位于深圳的高新科技公司，專注于微型半導體集成電路的研發(fā)、生產和銷售，擁有湖北生產基地和臺灣新技術開發(fā)中心。公司擁有多項國內外專利，LEDCSP產品特點包括五面發(fā)光、超小體積、能在100度高溫下穩(wěn)定工作、支持SMT貼片技術、解決死燈問題、提供良好的發(fā)光均勻性和導熱性能。LEDCSP產品已應用于新能源汽車顯示屏、智慧城市、工程機械、樓宇廣告等領域，市場潛力預計達五千億元。

【項目概念圖】


【項目簡介】

項目方創(chuàng)新性地將LEDCSP光源引入液晶高亮背光模組領域，有效解決了液晶顯示器在半戶外/戶外環(huán)境下的亮度難題。目前，LEDCSP高亮背光模組已經向國內多家液晶顯示制造商送樣，并且贏得了業(yè)界的高度認可和廣泛應用。相比之下，傳統(tǒng)液晶屏由于側發(fā)光導致導光板亮度不足，無法適應戶外長期使用，長期使用還會引起導光板黃變和嚴重的光衰問題。LEDCSP模組由項目方開發(fā)，無需使用導光板等傳統(tǒng)材料，成功克服了傳統(tǒng)液晶屏應用中的關鍵難題。該模組能夠通過增加電流疊加來提升亮度，并采用新型玻璃基板材料有效解決了長期使用過程中可能出現(xiàn)的變形和彎曲問題，是一款性價比極高的創(chuàng)新產品。

【投資落地需求】

1. 項目目前估值5億元；

2. 需求廠房面積20000平方米左右。


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